成渝双城经济圈半导体智能制造产业园区基础设施及配套项目勘察设计开标记录
· 2023-01-09
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成渝双城经济圈半导体智能制造产业园区基础设施及配套项目勘察设计（成渝双城经济圈半导体智能制造产业园区基础设施及配套项目勘察设计）开标记录表
| 开标时间： | 2023-01-09 09:30 | |||||||
| 序号 | 投标人名称 | 投标文件密封情况 | 保证金到账金额（元） | 投标报价（元） | 质量目标 | 工期 | 备注 | 签名 |
| 1 | 成都市建筑设计研究院有限公司||东北岩土工程勘察有限公司 | 完好 | 90000.000000 | 693.7 | 质量标准：符合国家现行相关法律、法规和勘察设计规范合格标准。 | 90 日历天（其中勘察 30 日历天，设计 60 日历天） | ||
| 2 | 中国建筑西南勘察设计研究院有限公司||中国建筑西南勘察设计研究院有限公司 | 完好 | 90000.000000 | 698.6 | 符合国家现行相关法律、法规和勘察设计规范合格标准 | 90日历天（其中勘察30日历天，设计60日历天） | ||
| 3 | 中国建筑西南设计研究院有限公司||四川博达建筑勘察设计有限公司 | 完好 | 90000.000000 | 696.5 | 符合国家现行相关法律、法规和勘察设计规范合格标准 | 90 日历天（其中勘察 30 日历天，设计 60 日历天） | ||
| 4 | 四川省建筑设计研究院有限公司||四川远建建筑工程设计有限公司 | 完好 | 90000.000000 | 699.3 | 符合国家现行相关法律、法规和勘察设计规范合格标准 | 90日历天（其中勘察30日历天，设计60日历天） | ||
| 最高投标限价（元） | 9073747.000000 | |||||||
| 招标人代表： | 王旭峰 | |||||||
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